不管大家承認(rèn)不承認(rèn)，在芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)這三個(gè)環(huán)節(jié)中，我們?cè)O(shè)計(jì)、封測(cè)其實(shí)是緊跟世界領(lǐng)先水平的，基本上與全球技術(shù)同步。

何謂與全球技術(shù)同步？就是說當(dāng)全球?qū)崿F(xiàn)了3nm工藝時(shí)，我們就能設(shè)計(jì)3nm芯片，封測(cè)3nm芯片，并不會(huì)落后太多。

先說設(shè)計(jì)這一塊，之前最典型的代表是華為海思，其設(shè)計(jì)能力與世界水一是同步的，麒麟芯片更是與高通、蘋果等高端手機(jī)芯片打得有來有回的。

而除了麒麟芯片之外，國(guó)內(nèi)還有很多的礦機(jī)企業(yè)，其設(shè)計(jì)的芯片，也是與全球芯片水平同步的，比如今年上半年，三星3nm芯片的首批客戶，就是國(guó)內(nèi)的礦機(jī)公司，全球首批使用3nm工藝的IC廠商。

再說封測(cè)這一塊，國(guó)內(nèi)有三大封測(cè)企業(yè)，分別是長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天，這三大企業(yè)在全球封測(cè)企業(yè)的排名上，排名全球第3、5、6名，合計(jì)全球份額高達(dá)20%左右。

而這三大企業(yè)的封測(cè)能力，與全球水平也是同步的，這三大企業(yè)甚至還是高通、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電等的合作伙伴，幫助這些企業(yè)進(jìn)行芯片封測(cè)的。

目前像天水華天、長(zhǎng)電科技、通富微電均明確表示，已能封測(cè)4nm的芯片，同時(shí)3nm的芯片也準(zhǔn)備好，一旦晶圓廠生產(chǎn)出來，就能夠封測(cè)。

至于芯片制造這一塊，那就還差得太遠(yuǎn)了，目前全球頂水平是3nm，但國(guó)內(nèi)的最頂尖的水平還是中芯的14nm。

從14nm到3nm，中間還差了10nm、7nm、5nm，也就是說相差4代，按照正常速度，這4代追上來都要8年左右。

現(xiàn)在加上美國(guó)的禁令，這4代要追上來，可能還遙遙無(wú)期，畢竟半導(dǎo)體設(shè)備、光刻機(jī)等的突破，真的不容易。

可見，實(shí)現(xiàn)芯片的“獨(dú)立自主”，不依賴國(guó)外，我們搞定先進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，還需要多加努力，特別是制造，千難萬(wàn)難，我們必須得自己行才行，靠山山倒，靠人人跑，只有靠自己，才啥都不怕啊。