業(yè)界周知，拜登于去年8月簽署《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act），準(zhǔn)備投入520億美元（包括390億美元的制造業(yè)獎勵和132億美元的研發(fā)和勞動力發(fā)展）支持美國國內(nèi)的芯片研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)統(tǒng)計，在《芯片法案》落地前后，全球半導(dǎo)體公司已經(jīng)宣布的在美投資項目超過40個，整體金額超2000億美元。其中臺積電和英特爾的投資額均達(dá)到400億美元，三星也在得州布局173億美元的投資，美光、德州儀器等也拿出了自己的投資方案，可以說許多企業(yè)都希望取得補(bǔ)貼。但需要注意的是，接受補(bǔ)貼也意味著這些企業(yè)必須遵守芯片法案的“護(hù)欄”條款，其中一條就是“禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限10年”。

據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部將在3月發(fā)布規(guī)則，關(guān)于接受美國520億美元半導(dǎo)體補(bǔ)貼的企業(yè)在中國等國家的技術(shù)活動實施限制。

截圖自報道

報道稱，美國商務(wù)部芯片項目辦公室首席戰(zhàn)略官Morgan Dwyer表示：“這些限制旨在確保10年內(nèi)美國納稅人的資金不會惠及中國或如俄羅斯、朝鮮和伊朗等任何其他相關(guān)國家的技術(shù)或制造業(yè)”。

此外，Dwyer表示，接受補(bǔ)貼對象不得有意參與先進(jìn)技術(shù)或威脅美國國家安全的技術(shù)的聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作。她說，所謂的擬議規(guī)則制定公告將提供關(guān)于護(hù)欄措施的更多細(xì)節(jié)，而商務(wù)部尋求從企業(yè)以及歐盟、韓國和日本這類同樣提供獎勵強(qiáng)化芯片產(chǎn)業(yè)的盟國的相關(guān)意見回饋。

Dwyer表示，由于許多國家正獎勵本土制造，因此美國商務(wù)部尋求與盟國合作，希望組成國際盟隊來強(qiáng)化相關(guān)行動。她也強(qiáng)調(diào)，有必要協(xié)調(diào)獎勵計劃，以避免過度供應(yīng)的可能性。