半導(dǎo)體市場下行趨勢的根本原因是通脹上升和終端市場需求疲軟，以及地緣政治仍在延緩全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)，導(dǎo)致那些受到消費(fèi)者支出影響的個人電腦（PC）、手機(jī)終端產(chǎn)品需求下降，也導(dǎo)致了增長預(yù)期的下調(diào)。

其中，2023年全球半導(dǎo)體市場下降最為明顯的是市場規(guī)模占比較大的存儲芯片，預(yù)計(jì)將拖累了整個半導(dǎo)體市場的增長。

2023上半年處于行業(yè)周期底部

2022年，智能手機(jī)、電腦、家用電器等市場需求由暖轉(zhuǎn)冷，終端企業(yè)下單意愿明顯減弱，產(chǎn)業(yè)鏈從供不應(yīng)求進(jìn)入去庫存下行周期。同時，國際地緣政治形勢變化也給集成電路全球化格局帶來了更加深遠(yuǎn)的影響，使行業(yè)面臨前所未有的嚴(yán)峻形勢。

IDC全球半導(dǎo)體與賦能科技研究集團(tuán)總裁Mario Morales表示，庫存調(diào)整自2022年上半年開始，并延續(xù)到2022年下半年，預(yù)期將于2023年上半年落底。

Morales預(yù)估2023年全球半導(dǎo)體總營收將年減5.3%，前三季度均較2022年有所減少，第四季有所增長。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場恐將衰退3.1%，數(shù)據(jù)中心市場將下滑5.5%，儲存市場將衰退達(dá)23.8%。

晶圓代工方面，營收表現(xiàn)將相對平穩(wěn)，預(yù)估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進(jìn)制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，表現(xiàn)可望優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平。

Morales預(yù)估，2024年晶圓代工營收可望增長18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規(guī)模。芯片代工廠商中芯國際也表示，2023上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來的影響依然復(fù)雜。

存儲芯片降幅最大

IDC預(yù)測數(shù)字高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測，后者判斷2023年半導(dǎo)體市場規(guī)模同比減少4.1%至5565億美元。其中，2023年降幅最大的是市場規(guī)模占比兩成多的存儲芯片，預(yù)計(jì)將比2022年減少17％至1120億美元。

市場低迷狀態(tài)也反映在全球芯片廠商的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中。以存儲芯片巨頭三星電子為例，2022年第四季度，公司營業(yè)利潤同比下滑69%至4.3萬億韓元，其中芯片部門營業(yè)利潤同比降低97%至2700億韓元（約2.2億美元）。

由于存儲芯片DRAM和NAND多用于個人電腦及智能手機(jī)等設(shè)備，下游需求降低是半導(dǎo)體市場規(guī)模減少原因之一。IDC統(tǒng)計(jì)顯示，2022年，全球PC市場出貨量為2.92億臺，較上年下滑16.5%；全球智能手機(jī)出貨量為12.06億部，同比減少11.3%。

IDC預(yù)計(jì)，2023年二季度，DRAM和NAND市場規(guī)模將分別下降22%和19%。

汽車、通信市場仍是利基型市場

Morales表示，盡管全球半導(dǎo)體營收總體呈現(xiàn)下降趨勢，但汽車與通信市場可望上升，將分別增長2.1%及1.3%。

德國汽車工業(yè)協(xié)會（VDA）認(rèn)為，持續(xù)的芯片短缺將在未來一段時間內(nèi)繼續(xù)影響汽車生產(chǎn)。到2026年，全球產(chǎn)量預(yù)計(jì)將下降五分之一，相當(dāng)于大約1800萬輛汽車。

2021年，芯片短缺就使汽車產(chǎn)量減少了9%。同時，預(yù)計(jì)到2030年，汽車業(yè)的半導(dǎo)體需求將增長兩倍，增勢大于其他部門。到20年代末，汽車制造商在芯片市場上的份額可能達(dá)14%，成為移動通信和數(shù)據(jù)存儲之后第三大芯片客戶。對大于90納米規(guī)格芯片的需求尤大，這要?dú)w因于電動汽車流行和駕駛輔助系統(tǒng)的比例增加。

長期來看，IDC認(rèn)為，未來5-7年半導(dǎo)體市場將達(dá)到5%的復(fù)合增長率，汽車和工業(yè)的半導(dǎo)體增速優(yōu)于整體行業(yè)平均增速。