臺積電是全球最牛的晶圓代工廠，而三星是全球第二牛的晶圓代工廠。

都說不想當?shù)谝坏拇S，不是好代工廠，所以三星的目標當然是超過臺積電，自己坐上王座，成為第一。

在3nm時，三星覺得自己找到了機會，因為臺積電還在用老邁的FinFET晶體管技術，而三星已經(jīng)用上了更先進的GAAFET晶體管技術。

不僅如此，三星還在2022年上半年就實現(xiàn)了3nm的量產(chǎn)，早了臺積電半年之久，臺積電到2022年底才量產(chǎn)。

三星技術領先，時間又早半年，有了這么一個半年的時間窗口，三星確實優(yōu)勢很大，正常來講，就算不能真正超過，至少也會將份額拉上來，搶走臺積電一部分市場吧。

不曾想，三星明明有這么好的優(yōu)勢，卻挑戰(zhàn)臺積電失敗，甚至連老客戶都跑到臺積電那去了。

按照媒體的說法，由于臺積電代工的驍龍8Gen2芯片，在使用了臺積電的工藝后，性能提升還是挺明顯的，所以高通驍龍8 Gen 3芯片將會繼續(xù)選擇臺積電的3nm工藝，不再找三星代工了。

而高通是三星最大的客戶，從5nm的驍龍888開始，高通一直將自己的旗艦芯片給三星代工，直到驍龍8Gen1這款芯片，但三星的良率太低，從5nm、4nm再到3nm，三星每次的量產(chǎn)時間都要比競爭對手更早，但實際的良品率讓很多芯片廠商打起了退堂鼓。

連高通這個最大的客戶，最后都承受不住了，先是將8Gen1+交給了臺積電，再到8Gen2再交給臺積電，而這兩款芯片表現(xiàn)突出。

所以，當臺積電3nm量產(chǎn)，且按照劉德音的說法，目前良率與同期5nm相當時，高通也經(jīng)受不住誘惑，要將8Gen3也交給臺積電了。

而我們知道使用3nm工藝的廠商，并沒有幾家，目前能夠看到的，也就是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nvidia這5家吧。

蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、nvidia已經(jīng)選擇了臺積電，高通現(xiàn)在也選擇了臺積電，三星還有什么客戶？沒有客戶，拿什么來挑戰(zhàn)臺積電的3nm？

所以這次挑戰(zhàn)3nm工藝，三星肯定是失敗了，接著看2nm了。