1月8日訊 ，地平線官方宣布完成C2輪融資，本輪融資規模為4億美元，領投方包括Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、寧德時代，至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。

除領投方外，參與C2輪融資的其他機構還包括：Aspex思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本ORIX集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。

地平線表示，計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5 級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司，地平線成為目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業，目前已經形成覆蓋從L2 到 L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。

據悉，地平線在今年上半年將面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程5芯片（Journey 5），該芯片基于權威機構SGS TV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產品開發流程體系打造，具備96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越特斯拉FSD。下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），采用車規級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。

1月8日訊 ，地平線官方宣布完成C2輪融資，本輪融資規模為4億美元，領投方包括Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業基金、寧德時代，至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。

除領投方外，參與C2輪融資的其他機構還包括：Aspex思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本ORIX集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。

地平線表示，計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5 級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司，地平線成為目前中國唯一實現車規級智能芯片前裝量產的科技企業，目前已經形成覆蓋從L2 到 L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。

據悉，地平線在今年上半年將面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程5芯片（Journey 5），該芯片基于權威機構SGS TV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產品開發流程體系打造，具備96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越特斯拉FSD。下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），采用車規級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。