作為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈最強(qiáng)的國家，美國在芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位，可以說是無敵的。

全球芯片市場，美國拿下了50％左右的份額。EDA市場，美國拿下了80％的份額，還有半導(dǎo)體設(shè)備市場，美國拿下了50％左右的份額。

至于其它的半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料強(qiáng)國，比如荷蘭、日本、韓國等，都聽美國的話。

但大家不知道的是，芯片這么強(qiáng)的美國，其實(shí)也有自己“芯病”，那就是芯片制造業(yè)太差，空心化嚴(yán)重，在晶圓產(chǎn)能上，都被中國大陸超過了。

1990年的時候，美國拿下了全球37％的晶圓產(chǎn)能，但后來美國的晶圓產(chǎn)能一路跌，到2020年時僅為12％，不如中國大陸，更不如韓國、中國臺灣。

在美國統(tǒng)計的數(shù)據(jù)中，7nm以下的芯片，臺積電一家就占了90％，另外的10％是三星拿走的，美國自己的份額為0％。所以我們看到當(dāng)前所有先進(jìn)芯片，都不在美國本土制造的。

所以過去的這幾年，美國一直想解決自己的“芯病”，重振芯片制造業(yè)，讓自己的芯片產(chǎn)業(yè)不再是空心化。

而在2022年，這一切似乎有了改觀，因?yàn)榕_積電跑到美國建廠了，并且是5nm、3nm這樣的先進(jìn)工藝廠，為此拜登及政客們相當(dāng)高興，稱這是“美國制造的未來”。

但是要我說，美國的“芯病”，至少臺積電是治不了它。美國的“芯病”在當(dāng)前，基本上是無解的。

為什么臺積電救不了？臺積電在美國建的廠，其實(shí)產(chǎn)能非常有限，就算2026年3nm生產(chǎn)線建成，也就60萬片晶圓每年，還不如臺積電產(chǎn)能的3％。

而臺積電的總產(chǎn)能也就占全球晶圓總產(chǎn)能的20％左右，所以臺積電在美國建廠，最終也就幫美國提升了1％不到的產(chǎn)能而已。

其次，臺積電在美國的工藝，相比于臺灣的工藝，是落后至少一代的，這就導(dǎo)致美國的IC廠，想要生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片，還得在美國本土外的地區(qū)來生產(chǎn)，一樣解決不了本土制造的問題。

此外，在美國生產(chǎn)芯片，成本比在亞洲至少高50％，這是臺積電承認(rèn)的，如果沒有補(bǔ)貼，沒誰愿意到美國建廠。

所以，美國的“芯病”，真不是臺積電就能夠治好的，至少需要10家，甚至更多的臺積電才能幫美國治好，但全球有幾家臺積電，就一家而已。