眾所周知，因?yàn)橹袊?guó)芯的崛起，讓美國(guó)擔(dān)心自己的領(lǐng)先地位受到挑釁，所以這幾年，美國(guó)不斷的出手，打壓中國(guó)芯。

從現(xiàn)在的情況來(lái)看，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的限制策略，已經(jīng)從之前的 “ 保持相對(duì)優(yōu)勢(shì) ”，加強(qiáng)到了 “ 保持絕對(duì)優(yōu)勢(shì) ” 的狀態(tài)。只要看到哪一家中國(guó)芯片企業(yè)有崛起的苗頭，直接就拉入黑名單，進(jìn)行打壓。

而事實(shí)上，我們看看目前的中國(guó)芯，最大的短板還是在制造這一塊，我們其實(shí)已經(jīng)能夠設(shè)計(jì)、封測(cè)最先進(jìn)的芯片，但制造拉跨跟不上。

所以這讓就美國(guó)有了出手的機(jī)會(huì)，如果制造能夠跟上來(lái)，達(dá)到最先進(jìn)的水平，估計(jì)這些禁令也就不攻自破了。

先說(shuō)設(shè)計(jì)這一塊，國(guó)內(nèi)有很多的IC企業(yè)，并且技術(shù)非常先進(jìn)，大家最熟悉的華為麒麟芯片，之前一直與蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)等等企業(yè)的設(shè)計(jì)水平是同步的。華為還有鯤鵬、昇騰等等芯片，之前一直處于世界領(lǐng)先水平，只是后來(lái)無(wú)法制造了。

還有一些礦機(jī)廠(chǎng)商，目前的設(shè)計(jì)工藝已經(jīng)達(dá)到了3nm，不輸給任何世界級(jí)巨頭，三星的3nm工藝，其首批客戶(hù)就是國(guó)內(nèi)的礦機(jī)企業(yè)，很明顯，國(guó)內(nèi)的設(shè)計(jì)水平是不差的。

再看封測(cè)這一塊，全球10大封測(cè)企業(yè)，中國(guó)大陸就有三家上榜，這三家企業(yè)合計(jì)占了全球20%+的份額。

封測(cè)本身門(mén)檻并不高，目前國(guó)內(nèi)的三大封測(cè)企業(yè)，均能夠封測(cè)3nm的芯片，這是三大封測(cè)企業(yè)在互動(dòng)平臺(tái)公開(kāi)承認(rèn)過(guò)的，這三大封測(cè)企業(yè)，與高通、臺(tái)積電等企業(yè)，都建立了合作關(guān)系，所以封測(cè)水平也是全球領(lǐng)先的。

但是制造水平就差得較遠(yuǎn)了。大陸最先進(jìn)的芯片制造企業(yè)是中芯國(guó)際，目前的真實(shí)水平是14nm。至于14nm以下的工藝，雖然一直在努力，但什么時(shí)候能夠?qū)崿F(xiàn)，可能遙遙無(wú)期，因?yàn)镋UV光刻機(jī)買(mǎi)不到。

而臺(tái)積電、三星目前已經(jīng)達(dá)到了3nm，14nm和3nm之間，還隔了10nm、7nm、5nm，相當(dāng)于差了4代，這4代按照臺(tái)積電之前的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，就算什么都不卡，都起碼要8年以上的時(shí)間才行。

而現(xiàn)在EUV光刻機(jī)被卡，14nm以下的半導(dǎo)體設(shè)備被卡，這4代工藝追上來(lái)，不知道要多久。

可見(jiàn)，我們目前最重要的是將制造能力提升上來(lái)，然后就再也不怕了，而制造能力提升上來(lái)，就需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈提升上來(lái)，因?yàn)橹圃炷芰Φ奶嵘鋵?shí)靠的是半導(dǎo)體設(shè)備能力的提升。

而在提升這些能力，需要的不斷的砸錢(qián)，更重要的是需要大量的人才，十年如一日的堅(jiān)持。