半導體設計端依然延續著需求分化的格局，新能源車和新能源等大賽道仍有機會，功率半導體、第三代半導體、MCU和模擬芯片等都面臨著巨大的市場機會，尤其是供給偏緊、供應鏈割裂的大環境下，市場機會凸顯，半導體行業作為國家重點關注和支持的戰略性產業，雖然短期內回調較為明顯，但中長期發展潛力巨大，而且國內在多個領域也正在突破。


一、全球半導體市場概況

全球芯片短缺及產業應對。雖然芯片短缺和新冠疫情影響在2022年開始緩解，但預計未來十年，半導體需求將持續增長。全球半導體行業正計劃通過創紀錄的制造和研發投資來滿足這一預期的市場增長。從2020年到2022年底，全球晶圓廠產能預計將增長30%，并在2023年增長更高。2022年，全球半導體行業資本支出繼續加大、超過1660億美元，以滿足芯片的長期需求。

全球半導體市場持續增長。在過去30年里，半導體行業經歷了快速增長，并產生了巨大的經濟影響。由于新冠疫情導致的需求增加，2021年全球半導體市場增長強勁。繼2020年達到4404億美元銷售額后，2021年全球半導體銷售額增長26.2%、達到5559億美元。世界半導體貿易統計（WSTS）等半導體銷售分析機構預計，全球半導體行業銷售額將在2022年顯著增加到6180-6330億美元。

二、半導體需求驅動因素

未來十年，半導體領域的持續創新將催生一系列變革性技術，包括人工智能、自動駕駛和物聯網。事實上，半導體需求的長期增長動力已經穩定。半導體及其服務市場已形成真正的共生關系，正如半導體創新有助于進一步刺激市場需求，并打開全新市場。

半導體終端應用驅動因素反映了新冠疫情需求沖擊下的變化。2021年，幾乎所有類別的半導體終端應用銷售都出現了顯著增長。隨著越來越多的工作方式轉移為遠程工作和在線教育，電腦等終端應用類別的銷售額出現了顯著增長。其他市場，如汽車市場全年經歷了大幅增長，最終成為半導體的第三大終端應用市場，見圖2。如前所述，2021年全球芯片銷售額達到5559億美元，銷量為1.15萬億，其中增長最快的是能夠承受高溫和其它物理挑戰的汽車級芯片。


三、在全球大力發展半導體的背景下，中國的半導體行業是否存在特殊的增長驅動力？

首先，全球半導體行業總產值超5000億美元，相比其他全球貿易大宗品增長緩慢，半導體近2年來的復合增速依舊超過15%。

究其原因在于創新。新能源、人工智能、元宇宙等新興領域都離不開半導體，因此世界經濟中的硅含量仍然在持續提升。中國半導體行業一旦實現技術突破，會帶來非常高的天花板和廣闊市場空間。

其次，半導體在海外已經是成熟行業，創業公司很少，中國由于近兩年來的特殊形勢，半導體行業成為了新興行業。吸引大量資本和人才涌入。行業舊的秩序正在被打破，新的勢力正試圖推動行業的發展。

第三，從國產化的角度來看，中國大陸在全球半導體行業的份額只有7%，國產化率較低，后續國內公司的發展空間非常大。越來越多國內公司獲得了行業入場的門票，相信國內公司的市場份額也將持續提升。

最后，國產替代具備了較強的下游支持基礎，因為國產終端設備，如手機、電腦、電視、空調、冰箱、洗衣機在全球范圍內具有較高份額，終端品牌對于上游芯片自主可控有非常迫切的需求。

總結來看，半導體是一個空間大、增速快的行業，中國半導體正在加速國產替代，未來會有非常大的成長空間。

四、另辟蹊徑的中

在日漸嚴峻的地緣政治、低迷的市場環境、以及口罩等多種因素的影響下，中國大陸芯片產業的發展也是格外困難重重，不過我們依舊開辟出了一條前進的發展道路，那就是成熟工藝。雖然遠不敵先進制程抓人眼球，但是成熟工藝卻是目前全球絕大部分的需求所在，制造業最需要的是功率半導體、傳感器和控制電機的仿真組件，對芯片的工藝需求都只有28、40和65nm左右。而我們所熟知的汽車芯片，最缺的也是成熟芯片，每片成本僅為 0.40 美元的MOSFET 芯片，但卻會影響數萬輛車的生產。

以大陸代工龍頭中芯國際為例，其近期在投資者互動平臺表示，未來五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青總共約34萬片12英寸新產線的建設項目，公司將根據客戶的需求來推進多元化平臺的開發、產能的組合和擴充。從2020年開始，中芯國際就踏上了擴產之路，2020年的中芯京城、2021年的中芯深圳和中芯東方、以及2022年的中芯西青，上述晶圓廠都專注于28納米及以上的工藝制造。

公開數據顯示，2021年中芯國際晶圓制造產能約當8英寸675萬片/年，而上述四地晶圓廠合計新增12英寸產能34萬片/月，約當8英寸產能918萬片/年，可見中芯國際在成熟制程領域擴產力度之大。中芯國際指出，新廠未來至少1/3是共用的產能，滿足客戶動態的需求；2/3是針對特定細分市場和技術迭代。更為重要的是，在臺積電、力積電等多家晶圓代工大廠縮減資本的當下，中芯國際依舊逆勢前進，在三季度業績說明會上，中芯國際表示，為助力12英寸產線，全年資本支出計劃從50億美元逆勢上調為66億美元。

另一家沖刺科創版的代工巨頭華虹半導體，在近期招股書中也透露了巨資擴產的消息。招股書顯示，華虹半導體擬募資180億元，投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金等項目。其中，華虹制造（無錫）項目計劃投資67億美元，建設一條投產后月產能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備，2025年開始投產。

華虹半導體方面表示，隨著華虹無錫項目產能持續爬坡，未來進一步的資本投入將大幅提升12英寸生產線的產能，及基于90～55納米節點各項工藝平臺代工的產品組合豐富度，持續鞏固其作為全球領先半導體特色工藝代工廠商的行業地位。

此外，粵芯半導體也于近日宣布完成了數億元B輪戰略融資，系年內第二次外部融資擴產。今年7月，粵芯半導體宣布完成45億元融資，融資資金主要用于三期項目。據悉，粵芯半導體三期項目已于8月 18日正式啟動，預計項目達產后新增產能4萬片/月，但產線制程的定位已從“55-40nm、22nm制程”變更為“180-90nm制程”。