汽車芯片短缺似乎開始有了緩解的跡象。摩根士丹利證券在最新的亞太汽車半導體報告中指出，包括瑞薩半導體、安光半導體等MCU和CIS供應商在內的部分汽車半導體目前正在削減部分四季度芯片測試訂單，顯示汽車芯片已不再短缺...

據TechGoing報道，摩根士丹利日前指出，當前汽車芯片似乎不再供應短缺，擔心會出現一波訂單削減潮。

據悉，近年車用半導體營收年復合成長率（CAGR）為20%，汽車產量卻只有10%。車用芯片應該在2020年底或2021年初出現供過于求，但受疫情影響，車用芯片供應鏈遇阻甚至斷供，進而引發了車用芯片缺貨潮。

隨著疫情緩解，供應鏈暢通，加上消費類需求下滑，臺積電等晶圓代工廠商大幅提升車用芯片產能，汽車芯片短缺問題正在好轉。

這一背景下，部分車用半導體廠商削減訂單似乎釋放出車用芯片將不再短缺，甚至車用芯片開始過剩的信號。

削減訂單，汽車芯片短缺迎反轉？

汽車“芯荒”已經持續近兩年之久，何時將走向終結？近期，大摩（摩根士丹利證券）對外表示，部分車用半導體廠商——比如瑞薩半導體、安森美半導體等MCU與CIS供應商，目前正在削減部分第四季度的芯片測試訂單。

據悉，近年車用半導體營收年復合成長率（CAGR）為20%，汽車產量卻只有10%。車用芯片應該在2020年底或2021年初出現供過于求，但受疫情影響，車用芯片供應鏈遇阻甚至斷供，進而引發了車用芯片缺貨潮。

隨著疫情緩解，供應鏈暢通，加上消費類需求下滑，臺積電等晶圓代工廠商大幅提升車用芯片產能，汽車芯片短缺問題正在好轉。

這一背景下，部分車用半導體廠商“砍單”似乎釋放出車用芯片將不再短缺，甚至車用芯片開始過剩的信號。

不過這一現象暫時只發生在部分廠商的部分產品上，整體車用芯片市場方面，業界普遍認為汽車芯片短缺現象仍將持續一到兩年。

近期，博世中國執行副總裁徐大全對外表示，2023年車用芯片將持續短缺，“很多芯片供應商的反饋，明年還不能滿足博世現在的訂單需求，還有缺口，甚至有些缺口還相對較大。”

稍早之前，德新社報道，目前德國汽車芯片從訂購到交付需要6個月，是正常時間的兩倍。預計汽車芯片供不應求的局面將持續到2024年。



IGBT或成最大掣肘

對于汽車芯片是否真的緩解的觀點目前尚且存疑，根據近期主流車用芯片價格走向以及交期顯示，汽車MCU、IGBT緊張程度比起過去更加嚴重了。

芯片交期普遍拉長，且全球主要芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩財報數據顯示，今年汽車芯片供應雖有所緩解，但是仍然較為緊張，汽車芯片庫存仍處于歷史低位。另外，新能源汽車和智能汽車的加速滲透，正在加劇這種趨勢。

首先在主流車用芯片價格走向以及交貨期方面，業界消息顯示，今年三季度海外主流廠商如意法半導體、瑞薩、恩智浦等大廠MCU產品持續緊俏，交期繼續延長，且普遍呈現漲價態勢，此外模擬器件交期或拉長至35~52周，模擬和電源產品交期則超過40周，分立器件交期仍整體處于高位。

值得注意的是，IGBT或逐漸超越車用MCU，成為影響汽車擴產的最大掣肘。今年上半年，英飛凌、安森美便傳出消息稱，IGBT訂單已滿且不再接單，而在近期，IGBT短缺局勢更嚴峻，甚至有車企表示，能夠生產多少輛車，主要取決于IGBT功率芯片有多少的供應量。目前，有的IGBT功率芯片的交付周期已經長達50周以上。

另外，結合汽車芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩今年一季度財報數據顯示，目前各廠雖然都在超負荷擴產，且資本支出不斷擴大，但就今年情況來看，公司車規芯片庫存仍然較低，仍然有可能陷入缺芯風險，由此來看，缺芯局勢或還將持續。


功率半導體有望成為突破口

車規級芯片主要包含控制類、功率類、存儲類和通信類四大類型。業界認為，功率半導體將成為單車成本最高的部件，也是國內企業現階段最有可能實現突破的汽車半導體領域。

功率半導體是汽車電動化的核心組件，輔助駕駛、自動駕駛功能并非一輛汽車的“剛需”，沒有相應的芯片可以“減配”，但對新能源汽車尤其是純電動車而言，功率半導體將決定車輛能否啟動和行駛，需求穩定且急迫。

當前，全球純電動汽車的半導體成本已達到704美元，相對于傳統汽車的350美元增加了一倍，其中功率器件成本為387美元，占比達到55%。分析認為，至2025年，全球功率半導體市場規模有望達53億美元，國內功率半導體市場規模將接近27億美元，未來5年復合增長率近40%。

全球碳化硅產業格局呈現美歐日三足鼎立態勢，碳化硅材料七成以上來自美國公司，歐洲擁有完整的碳化硅襯底、外延、器件以及應用產業鏈，日本則在碳化硅模塊和應用開發方面占據領先優勢。中國目前已具備完整的碳化硅產業鏈，部分環節具有國際競爭力。


汽車芯片產業迎來全新機遇期

當前，汽車芯片已經成為當下企業經營和未來轉型發展的最大制約，需要汽車和電子信息兩大行業共克時艱。

“芯片的算力奠定汽車的智能。”工業和信息化部電子信息司二級巡視員侯建仁表示，芯片正成為汽車產業競爭和產業生態創新重構的基礎和核心。

中國電科董事長、黨組書記陳肇雄認為，汽車核心技術正在逐步從動力系統技術轉變為芯片技術。他表示，全球汽車產業正在向網聯化、智能化、電動化加速發展，汽車產品的創新高度依賴于芯片的底層技術創新，為我國汽車產業發展提供了換道超車的重大機遇。

對于汽車芯片未來的技術發展方向，中國工程院院士倪光南提出，RISC-V開源架構能夠很好滿足“需求定義軟件、軟件定義硬件”的時代需求，是智能網聯車芯片的理想選擇。他建議聚焦開源RISC-V架構發展中國汽車芯片產業，增強產業鏈供應鏈自主可控能力，推動中國智能網聯汽車走向更高更快更強。

北京市政府副秘書長姜廣智表示，北京市積極布局車規級芯片，在芯片供給端，不斷推進車規級芯片工藝平臺建設，推動RISC-V、Chiplet等先進技術在車規級芯片領域擴大應用，著力構建芯片設計與制造協同發展的產業生態。

“汽車芯片是智能新能源汽車發展的基石。”中國工程院院士、北京理工大學孫逢春教授建議抓住窗口期，積極推動芯片、軟件、開發測試工具與裝備的協同發展，打造形成邊研究、邊應用、邊反饋、邊完善的新型研用模式。