7月7日，調(diào)研機(jī)構(gòu)Cunterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱，2022年第一季度全球智能手機(jī)芯片（SoC/AP+基帶）的出貨量同比下降5%。其中全球最大芯片代工廠臺(tái)積電的芯片出貨量占總體70%，包括完整的SoC、AP以及蜂窩調(diào)制解調(diào)器。而三星的出貨量?jī)H次于臺(tái)積電，但份額僅有30%。

（圖片來(lái)自Cunterpoint Research）

報(bào)告指出，雖然這些半導(dǎo)體代工廠的出貨量有所減少，但憑借更高的芯片單價(jià)以及5G高端旗艦手機(jī)滲透率，收入不減反增，同比增加了23%，芯片廠商依舊賺得盆滿缽滿。

如今各行各業(yè)都在迅猛發(fā)展，對(duì)芯片的需求量十分巨大，尤其是普及率越來(lái)越高的新能源汽車行業(yè)。受需求量、疫情等影響，各大手機(jī)廠商均有不同程度的砍單，但即便如此，全球芯片短缺的問(wèn)題還是沒(méi)有被很好地緩解。

（圖片來(lái)自Pixabay）

作為全球最大的半導(dǎo)體代工廠，臺(tái)積電一直以來(lái)都處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位，坐擁全球最先進(jìn)的產(chǎn)線以及制程工藝，背靠蘋果、英特爾等大客戶，臺(tái)積電的生意是越來(lái)越紅火，底下的員工福利、待遇也正逐步提高。距離iPhone 14系列發(fā)布還有兩個(gè)多月，據(jù)說(shuō)蘋果的首批備貨目標(biāo)為9000萬(wàn)部，臺(tái)積電要忙死了。

Counterpoint Research表示，盡管先進(jìn)的4nm工藝節(jié)點(diǎn)的良率相對(duì)較低，但三星代工以60%的份額引領(lǐng)了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)4nm和5nm的智能手機(jī)芯片出貨量，其次才是臺(tái)積電。得益于高通驍龍888和8 Gen 1的訂單，三星代工的市場(chǎng)份額得到了極大地推動(dòng)。此外，三星代工廠也受益于Exynos 1280等中端5G芯片。

（圖片來(lái)自Pixabay）

可惜，由于三星與臺(tái)積電之間的工藝差距，高通最后還是將芯片生產(chǎn)訂單給了后者，最新的高通驍龍8+ Gen 1便由臺(tái)積電4nm制程工藝打造，能效比方面有了很大改善，口碑更是出現(xiàn)大幅逆轉(zhuǎn)，而今年11月中可能出現(xiàn)的8 Gen 2也是由臺(tái)積電生產(chǎn)。

這也難怪，三星代工在智能手機(jī)芯片代工還是差了點(diǎn)意思，4nm、5nm都沒(méi)能再造當(dāng)年10nm的巔峰，就看基于GAA的3nm量產(chǎn)之后能不能挽回一點(diǎn)頹勢(shì)，爭(zhēng)回一些市場(chǎng)份額吧。