據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電準(zhǔn)備加強與包括美光科技和 SK海力士在內(nèi)的存儲芯片供應(yīng)商的聯(lián)系，以加強邏輯代工廠的3D硅堆疊和其他先進封裝技術(shù)。

據(jù)digitimes報道，消息人士指出，臺積電憑借其3DFabric的3DIC系統(tǒng)集成解決方案繼續(xù)深化其在異構(gòu)集成領(lǐng)域的部署，并已開始與美光和 SK海力士合作以增強其先進封裝能力。

另外，消息人士表示，從美光招聘徐國晉也拉近了臺積電和美光之間的聯(lián)系，前美光副總裁兼中國臺灣站點負責(zé)人徐國晉已加入臺積電，領(lǐng)導(dǎo)其集成互連和封裝研發(fā)。