5月5日，知名半導體分析機構Yole對全球2021年封裝市場發(fā)布了最新分析，還提供了對新興市場和成熟市場增長率的產(chǎn)能、資本支出和供應鏈的見解。

Yole公司半導體、內(nèi)存和計算技術與市場分析師兼封裝團隊成員Gabriela Pereira表示：“2021年是先進封裝行業(yè)重要的一年，日月光繼續(xù)占據(jù)市場的主導地位，其次是Amkor。英特爾維持在第三的位置，其次是長電科技和臺積電。此外，2021年的營收同比增幅高于2020年，增長最快的OSAT主要來自中國大陸。”

2021年，全球先進封裝市場的總營收為321億美元，預計到2027年復合年均增長率將達到10%，總營收為572億美元。包括5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助系統(tǒng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心和可穿戴應用在內(nèi)的大趨勢繼續(xù)推動著先進封裝的發(fā)展。

分析指出，2021年是先進封裝重要的一年，排名前三的OSAT在這一年營收同比增長了20%。

Yole專門從事封裝和組裝的技術和市場分析師Stefan Chitoraga說：“主要的OSAT去年第四季度的營收同比增長了15%至26%，環(huán)比增長了1%至15%。由于先進制程的晶體管成本不斷增加，以及消費者對更加輕薄的電子設備更加感興趣，OSAT發(fā)現(xiàn)價值機會轉(zhuǎn)向了先進封裝。”

領先的OSAT正在滿負荷運行封裝產(chǎn)能，許多產(chǎn)品線仍然面臨產(chǎn)能限制。這種情況將持續(xù)到2022年。此外，IDM的封裝外包在繼續(xù)加速，特別是更先進的產(chǎn)品，因為他們的投資更多集中在前道制造擴產(chǎn)。總而言之，OSAT正在放緩其引線鍵合產(chǎn)能的擴張，2022年的資本支出將主要用于先進的封裝和測試。

Yole的先進封裝季度市場監(jiān)測報告也列出了中國大陸OSAT生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)營收增長最大的公司，其中沛頓科技、蘇州晶方半導體、頎中科技、華潤微電子和甬矽電子處于領先地位。政府一直在大力投資，因為它希望增長和加強區(qū)域半導體的開發(fā)和供應。如今，中國大陸前三大半導體封裝測試公司都已躋身全球前十之列，占2021年中國前十大OSAT營收的85%。