眾所周知，當(dāng)前的芯片企業(yè)，主要分為三種類型，分別是IDM、Fabless、Foundry。

其中IDM是又能設(shè)計(jì)又能生產(chǎn)的芯片企業(yè)，類似于英特爾；Fabless是只設(shè)計(jì)不生產(chǎn)的企業(yè)，比如高通、蘋果、華為。而Foundry是指生產(chǎn)不設(shè)計(jì)的企業(yè)，比如臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹等。

目前IDM企業(yè)越來(lái)越少，F(xiàn)abless企業(yè)越來(lái)越多，而Foundry企業(yè)數(shù)量沒太多變化。

原因在于芯片制造太難了，IDM要設(shè)計(jì)還要制造，門檻太高，沒點(diǎn)實(shí)力真不行。

而Foundry企業(yè)專注制造，也是門檻高，周期長(zhǎng)，投入大，后來(lái)者要追上前行者很難，所以參與者少。

只有Fabless企業(yè)相對(duì)門檻更低一點(diǎn)，特別是現(xiàn)在已經(jīng)有完整的ARM、RISC－V這些架構(gòu)，還有一些眾多的IP核，F(xiàn)abless企業(yè)獲得現(xiàn)成的授權(quán)，直接就可以設(shè)計(jì)出芯片了。

而Fabless企業(yè)，將設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片，不用自己參與制造這一關(guān)，可以直接交給Foundry企業(yè)生產(chǎn)，就可以擁有自己的芯片了。

所以我們看到最近兩年，國(guó)內(nèi)新增了上十萬(wàn)的與芯片相關(guān)的企業(yè)，大多數(shù)都是Fabless企業(yè)，就只是設(shè)計(jì)芯片，不涉及制造。

那么國(guó)內(nèi)的這些Fabless企業(yè)，將芯片設(shè)計(jì)出來(lái)后，一般是交給誰(shuí)來(lái)代工呢？前段時(shí)間知名機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)了一份2021年中國(guó)區(qū)域客戶，晶圓代工企業(yè)的市場(chǎng)情況。

如上圖所示，2021年中國(guó)的晶圓代工市場(chǎng)，57％是臺(tái)積電的，之后才是中芯國(guó)際，比例為19％，再是華虹宏力、聯(lián)華電子、格芯、武漢新芯。

合計(jì)來(lái)看，中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)中，有三分之二，是被非中國(guó)本土企業(yè)拿走的，中國(guó)本土代工企業(yè)，只拿走了三分之左右。

可見，從這個(gè)數(shù)字可以看出來(lái)，國(guó)內(nèi)本土企業(yè)的晶圓產(chǎn)能，離國(guó)內(nèi)的實(shí)際需求還非常遠(yuǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)放肆擴(kuò)產(chǎn)，從比例來(lái)看，哪怕擴(kuò)大個(gè)2倍、3倍，都不愁沒有客戶。

當(dāng)然，前提是先進(jìn)工藝還是要跟上，否則就算產(chǎn)能上來(lái)了，國(guó)內(nèi)的企業(yè)也無(wú)法將先進(jìn)制程的芯片，交給本土企業(yè)代工。