- 美國(guó)禁售ArFi光刻機(jī),堵住7nm芯片漏洞,麒麟9000S難產(chǎn)了?
- 封測(cè)企業(yè)向CoWoS發(fā)起“總攻”,都要搶食臺(tái)積電吃不下的市場(chǎng)
- 三菱考慮競(jìng)購(gòu)富士通芯片部門Shinko,有意進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域
- 高通與谷歌聯(lián)手,采用RISC-V技術(shù)制造可穿戴設(shè)備
- 蘋果推出第十代iPad首次在國(guó)內(nèi)支持eSIM,開啟智能設(shè)備新時(shí)代
- Yole預(yù)測(cè):移動(dòng)端CMOS圖像傳感器市場(chǎng)份額將持續(xù)下滑
- 集邦咨詢:第四季度 NAND Flash 芯片合約價(jià)季漲幅預(yù)估 8-13%
- 臺(tái)媒:從10月開始,手機(jī)SoC大廠開始有明顯庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)作
- 采用SOT-23封裝的P溝道MOS管SI2301
- 三星Exynos 2400 GPU性能曝光,僅比高通驍龍8 Gen 3低了10%