- HBM 競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲 AMD 驗(yàn)證，加速追趕 SK 海力士
- 臺(tái)積電今年年底 CoWoS 封裝月產(chǎn)能有望達(dá)到 4 萬(wàn)片晶圓
- 意大利迎來(lái)科技革新風(fēng)潮：新加坡Silicon Box投資32億歐元興建尖端半導(dǎo)體工廠(chǎng)
- Vishay的新款80 V對(duì)稱(chēng)雙通道 MOSFET的RDS(ON) 達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平，可顯著提高功率密度、能效和熱性能
- 被擠壓至行業(yè)邊緣的DSP再度被“注視”，音頻處理還得靠老大哥？
- 消息稱(chēng)三星電子有意引入 SK 海力士的 MUF 封裝工藝
- 99%的芯片制造都離不開(kāi)這項(xiàng)技術(shù)，什么是?CMOS？
- Vishay推出升級(jí)版TFBS4xx和TFDU4xx系列紅外收發(fā)器模塊，延長(zhǎng)鏈路距離，提高抗ESD可靠性
- TO-220封裝的三極管2SC2073，可用于音視頻放大和充電器
- 消息稱(chēng)三星和SK海力士停止銷(xiāo)售二手芯片設(shè)備
