- Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長2%
- 住友電工計(jì)劃于2027年啟動(dòng)車用碳化硅晶圓量產(chǎn)
- 全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長2.0%，但同比下滑10.1%
- 日本政府將為Sumco新建硅晶圓工廠提供5.3億美元補(bǔ)貼
- 先交20億美元定金！瑞薩電子簽10年碳化硅晶圓供應(yīng)大單
- 制造芯片的硅晶圓，中國廠商份額不足5%，高度依賴進(jìn)口
- 2022年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及行業(yè)競爭格局分析（圖）
- 硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格下降 長約客戶延遲拉貨
- 2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積和營收創(chuàng)歷史新高
- ZF與Wolfspeed共建全球最大碳化硅晶圓廠，并聯(lián)合設(shè)立研發(fā)中心
