- 消息稱聯(lián)電將上調(diào) 22/28nm 報價，明年 Q1 將首次趕超臺積電
- 聯(lián)電報價連四漲之際，南科12A廠P5與P6同步加大擴產(chǎn)力道
- 傳國內(nèi)三大封測廠將對急單報價上調(diào)20～30%
- 硅晶圓廠合晶Q3報價將全面調(diào)漲逾一成
- 需求轉(zhuǎn)弱，6月中小尺寸面板報價持平
- 英飛凌之外，其他如意法半導(dǎo)體及安森美等IDM大廠亦相繼宣布再度調(diào)漲報價
- 最高漲幅30%！三季度晶圓代工報價再度上漲，封測及芯片設(shè)計廠商也將同步跟進
- 晶圓代工報價再走揚 漲幅超市場預(yù)期 龍頭擴產(chǎn)腳步不停
- 聯(lián)電、中芯國際等三季度或再提高晶圓報價 芯片漲價潮不斷
- IC設(shè)計“聯(lián)家軍”三季度報價或?qū)⒄{(diào)漲10～30%
