- 英特爾將在馬來西亞投資超450億元，新建最先進(jìn)的封裝制造設(shè)備
- 多芯片封裝互聯(lián)密度提升十倍，英特爾的技術(shù)實(shí)力怎么樣？
- 預(yù)計(jì)投資超445億元！英特爾擴(kuò)大馬來西亞半導(dǎo)體封裝工廠產(chǎn)能
- 派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產(chǎn)線
- 傳臺(tái)積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT
- 消息稱為節(jié)約成本，三星圖像傳感器明年起采用 CSP 封裝
- 三星電子：新一代 2.5D 封裝解決方案系與三星電機(jī)、安靠合作開發(fā)
- AMD成3D封裝先鋒 臺(tái)設(shè)備廠自組套裝設(shè)備直供臺(tái)積電
- 深康佳正在積極提升存儲(chǔ)芯片封裝生產(chǎn)能力
- 京瓷投資約5.6億元 擬在越南建設(shè)新廠，將強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝等產(chǎn)能
