- 2021年二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元，同比增長48%，創(chuàng)歷史新高
- SEMI：Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元 創(chuàng)歷史新高
- 研究機(jī)構(gòu)：今年全球半導(dǎo)體材料市場將超過 570 億美元
- 為解決半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問題，全球半導(dǎo)體廠商迅速增產(chǎn)
- 2021年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計增至5510億美元 同比增長25.1%（圖）
- 組織預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場將有25%的顯著增長
- 2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預(yù)測分析（圖）
- 2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及細(xì)分市場大數(shù)據(jù)預(yù)測分析（圖）
- 2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望突破1000億美元
- 2022 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望突破 1000 億美元大關(guān)
