- 2023年中國晶圓代工行業(yè)最新政策匯總一覽（圖）
- 2023年中國晶圓代工市場規(guī)模及行業(yè)競爭格局預(yù)測分析（圖）
- SONY PS5 Pro將采用臺(tái)積電N4P制程，處理器代工成焦點(diǎn)
- 2023年全球及中國晶圓代工市場規(guī)模預(yù)測分析（圖）
- 2023年中國晶圓代工市場規(guī)模及行業(yè)壁壘預(yù)測分析（圖）
- IDC預(yù)測：2022年全球半導(dǎo)體封測代工市場規(guī)模將同比下降13.3%
- 標(biāo)普預(yù)期：到2023年，多數(shù)中國臺(tái)灣晶圓代工企業(yè)營收預(yù)計(jì)下滑10~20%
- 韓國8吋晶圓代工產(chǎn)能利用率已將至50%以下
- 備貨旺季晶圓廠降價(jià)保量 代工業(yè)拐點(diǎn)何時(shí)到來？
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